基于5纳米工艺打造 高通第三代5G基带骁龙X60发布

　　【未来科技范 报道】2月19日，目前高通已研发出了两款5G调制解调器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。2月18日高通正式推出第三代5G调制解调器Snapdragon X60，这是一款可用于智能手机，工业和商业的高级产品，也是全球首款5nm 5G基带和首款采用5nm制程的芯片。

　　Snapdragon X60基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，支持5G VoNR。其中Snapdragon X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。与X55基带相比，X60由于采用了独立组网模式在6GHz以下频段的载波聚合成功实现5G独立组网峰值速率翻倍增长。

　　IT之家了解到，目前全球两款集成5G基带旗舰5G SoC中，天玑1000可达到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，麒麟990芯片可达到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率。

　　X60调制解调器采用了新的mmWave天线模块，即第三代毫米波模组“QTM535”，比QTM525尺寸更小但性能更强，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段。新模块可以带给用户更快的网络速度以及更低的时延，这对于未来的物联网场景以及多人游戏场景而言至关重要。

　　IT之家了解到，除了调制解调器和毫米波天线外，高通公司还提供低于6 GHz的完整RF前端。去年共有150种使用X50 / X55调制解调器的设备，所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。

　　IT之家获悉，高通从第一代X50首次发布到实际投入到消费设备中共花了大约两年时间，X55加快了该过程，缩短了产品上市时间并最终在2019年底和2020年向消费类设备推广。值得注意的是台积电尚未大批量生产5nm制程芯片(很快就会实现，但根据ISSCC 2019年12月消息，良率很低)，而三星则更落后于此。高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，而搭载X60基带及射频系统的手机将在2021年面世。