2020年5G芯片角逐之战 谁有优势？

　　【未来科技范 报道】12月24日，众所周知，在芯片世界，曾经一度称王称霸的德仪，随着诺基亚一起没落，将王座让给了以强大技术壁垒优势的高通，故而成就了其4G芯片的霸主地位。在5G元年推进下，掀起了5G芯片角逐之战，谁能坐上王座?

　　作为4G芯片的霸主高通，直接一口气发布了三款5G芯片：骁龙865、销量765、骁龙765G，覆盖旗舰、高中端、中低端三个段位。可是，作为旗舰机芯片的骁龙865，遭到业界质疑，骁龙865外挂基带，而作为定位中高端和中低端的骁龙765和骁龙765G确是集成了基带。X55 5G基带是高度集成，可助骁龙865峰值速率达到7.5Gbp，位居目前已发布的5G芯片之首。此外，还包括支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段、非独立和独立组网模式、动态频谱共享、全球5G漫游、多SIM卡等。但5G对于芯片和基带协作及性能要求更高，最佳的方式就是集成。集成到一个SoC中，意味着5G模块可真正融入芯片中，通信模块和CPU、GPU共享着芯片内存。比外挂5G基带方案或简单地封装方案，功耗更低，数据传输速率更快。

　　事实上，一直定位旗舰级的8系列，成为全球手机芯片业的风向标。就参数，骁龙865有着极致的表现。然而，随竞争对手和手机厂商自研芯片的飞速推进，近几年，8系列销量出现持续萎缩，加上对5G进程过于乐观的判断，高通正褪去往日霸主的光环。

　　曾经占据国内手机市场半壁江山的联发科，手机芯片业务一直萎靡不振，始终没有一个好的突破。业界称，联发科芯片：一核有难，八核围观，一核悄悄点赞。高端手机处理器市场里可能没有联发科的位置了。然而经过几年的蛰伏，联发科的5G芯片反而给我们带来了惊喜——天玑1000，不仅集成了5G基带，就性能参数，天玑1000是一颗不输高通865的5G SOC，成为目前5G速率最快的芯片。

　　除此之外，vivo发布了芯片X30，并携手三星联合研发的三星首款5G SOC。还有华为的麒麟芯片SOC占据市场份额逐步扩大。虽然截止目前，苹果还未发布5G芯片和手机终端，但以其销量，未来或将仍占据芯片市场很大份额。

　　5G时代方兴未艾，但芯片领域已经吹响了集结号，五强争霸正式上演，谁能成为下一霸主?让我们拭目以待吧。