全球晶圆产能排名：三星/台积电都是第一、美国本土仅44％

　　根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。

　　根据Knometa Research对于制程的划分标准：

　　先进制程：3～6nm晶圆代工制程、Intel 4～Intel 7 MPU、11～14nm DRAM、≥176L 3D NAND

　　次先进制程：7～16nm晶圆代工制程、Intel 10～Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND

　　成熟制程：20nm-0.11μm逻辑制程，>20nm DRAM

　　大线宽制程：≥0.13μm

　　具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的 76%，其中绝大部分用于先进的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生产。

　　其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。

　　台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。

　　在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。

　　其中三星以31%的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为16%，SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7～16nm晶圆代工制程，也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel 10～Intel 14产能拿到了9%的份额。

　　在成熟制程产能当中，台积电则以20%的份额位居第一，排名第二的三星份额为9%，成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。

　　在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器(TI)以11%的份额位居第一，排名第二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际也拿到了5%的份额。

　　Knometa Research表示，三星因为是业界最大的 DRAM 和 NAND Flash芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。

　　台积电是业界顶级的纯晶圆代工，在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。

　　目前，台积电拥有39条晶圆厂生产线，提供多样化的工艺技术组合，迎合各种各样的客户。

　　联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。

　　作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商，德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。

　　意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。

　　不过，Knometa Research并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。

　　但是根据Knometa Research去年公布的截至2021年底的数据来看，三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月，在全球总产能当中的份额为19%，位居第一。

　　台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能，占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光(205.4万片，10%)、SK海力士(198.2万片，9%)、铠侠(132.8万片，6%)。

　　由于在2022年，台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。

　　相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%，预计截至2022年底，这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产，预计产能相比2021年底要更高一些。

　　另外，根据中芯国际财报显示，截至2022年底，其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。

　　如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年，台积电位居第一，市场份额高达63.14%;联电位居第二，市场份额为7.77%;格芯排名第三，市场份额为6.66%;中芯国际则是排名第四，市场份额为6.01%，相比上一年略有下滑。

　　另外值得一提的是，Knometa Research不久前公布的另一份报告显示，截至2022年底，美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆，其中200万片在美国国内晶圆厂生产，260万片在海外生产。

　　也就是说，美国芯片制造商有 56% 的晶圆产能建在美国以外。

　　其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡(占总量的 22%)、中国台湾(12%)、日本(10%)、德国(4%)、爱尔兰(3%)和以色列(2%)。

　　存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着 12 家晶圆厂，占美国海外生产的 260 万片晶圆总量的 65%。格芯(GlobalFoundries )以 14% 的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占 9%，德州仪器占 5%。

　　不过，美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。