美国本土新投产一座晶圆厂：最高级芯片为45nm

　　12月22日消息，美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。

　　LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购，是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂，预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。

　　德州仪器技术与制造事业群资深副总裁Kyle Flessner 表示，这是最令Lehi 团队振奋的一刻，我们成功扩大了制造作业规模,为我们的客户提供未来数十年所需的产量。

　　这项成就是我们长期投资产能的一部分，进一步实现了扩大自有产能的承诺,以满足电子领域半导体持续增长的需求。

　　德州仪器强调，在犹他州Lehi 创造半导体制造业的新纪元LFAB ，位于犹他州「硅坡」(Silicon Slopes) 高科技园区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12 吋半导体晶圆厂。

　　而将LFAB 加入到我们的制造作业版图，可提高12 吋产能，以因应未来数十年电子领域半导体持续增长的需求。

　　据了解，LFAB拥有超过275,000 平方英尺的无尘室空间以及先进的设施。其中，包括包括总长度达到11 公里的高架运载系统，可快速经由晶圆厂运输晶圆。

　　目前，LFAB 可生产65nm和45nm技术，并能根据需要超越这些技术节点，并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时，LFAB 每天将制造数千万片芯片来满足从再生能源、电动车、到太空望远镜等各领域电子设备需求。

　　德州仪器还表示，未来对Lehi 晶圆厂的总投资金额将达到约30 亿至40 亿美元，这也让犹他州和地方经济直接受益。