RedCap产业链提速:超10家企业进行芯片规划

2022-12-01 09:44      包建羽 通信世界全媒体


  作为“轻量级”5G技术,RedCap通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN等技术,延续了5G的诸多特性,可面向不同应用场景按需引入,有效满足了5G to B业务需求。

  在相关会议上,中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌预计,2023年3月,业内将推出第一代RedCap商用产品(包括网络设备和芯片模组);预计2025年,RedCap产业链将逐渐成熟。

  近日,RedCap产业链商用进展得到披露,三大运营商在RedCap方面进展迅速,相关设备商包括华为、中兴、中国信科、爱立信、诺基亚贝尔等完成了5G基站支持 RedCap的关键技术功能和外场性能的测试。在芯片和终端方面,ASR、紫光展锐等基于芯片的RedCap测试终端参加了关键技术和外场测试,必博和vivo基于终端原型样机参加了关键技术测试。

  在工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》中,明确指出加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化,进一步提升终端模组性价比。

  2022年,业内推进RedCap技术成熟和产品研发,目前,超过10家企业进行了RedCap芯片规划,5家芯片参与今年测试。

  2023年,业内将继续推动RedCap芯片终端产品的进程,预计未来5G模组价格将下降80%,达到60元左右,此举有望推进2G/3G等蜂窝物联终端向5G迁移。

 

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