半导体业务拆分上市计划突然叫停 比亚迪：未来择机重启

　　11月15日晚，比亚迪发布公告，突然叫停了半导体业务拆分上市的计划。

　　据比亚迪的《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的公告》，公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项。

　　比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。

　　济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

　　为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。

　　在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

　　比亚迪表示，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　比亚迪表示，终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。

　　同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。

　　自2020年起，比亚迪已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市，比亚迪半导两轮总计完成了27亿元的融资。

　　不过在2021年8月份，比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”，原因是因律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体当时表示，“公司现在会尽快推进一些复核的报告，至于会不会换所，我们也不清楚。”

　　对于今天的上市叫停，比亚迪对媒体表示，公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。