高通骁龙8 Gen2将于11月中下旬发布，这次不挤牙膏

　　根据此前消息，高通将会在夏威夷举行高通骁龙峰会，时间定在11月15日-17日，而新的旗舰芯片骁龙8 Gen2也将会在峰会上发布。

　　近几年，骁龙的旗舰芯片在升级上只是较小的幅度，加上采用三星工艺后出现的功耗大发热严重等问题，频繁遭到吐槽。

　　但是根据数码博主@i冰宇宙的透露，骁龙8 Gen2相比骁龙8+ Gen1，CPU性能提升10%、能效提升15%，GPU性能提升20%，AI性能提升50%，另外ISP性能也有不少的提升。

　　芯片的功耗发热问题在骁龙8+ Gen1改回采用台积电4nm工艺后有所好转，此次骁龙8 Gen2继续采用台积电4nm工艺，据传此次的芯片不再发热严重。

　　而且各手机厂商都已经在测试骁龙8 Gen2，对此进行调教，部分手机厂商迭代的旗舰手机已经入网，等待芯片发布后进行预热。

　　编辑点评：根据目前的消息骁龙8 Gen2数据上表现不错，但是实际表现和体验还得等搭载芯片的手机发布后才能知道，静待一段时间很快就会揭晓结果。