华为海思芯片将大规模量产，国产海思芯片发展史

　　【未来科技范 报道】4月19日消息，据外媒报道，华为计划在未来发布的手机中均试用自家的海思芯片，有业内人士称华为海思芯片将大规模量产，和竞争对手高通，联发科并驾齐驱，据估计在去年华为手机全球发货量中搭载了海思芯片的手机只占了总体手机的45%，目前华为的旗舰机和荣耀手机都搭载了海思麒麟的芯片，按照这个形式发展往后的终端手机也会搭载海思麒麟的芯片，如今海思已经是全球第七大手机芯片供应商，为了加大海思芯片的产量，海思已经和台积电签约获得晶元的工艺，预计每年的利润在47亿美元左右，有专家认为华为会进一步海思芯片的占比!

　　任正非曾在2012实验室说：“我们在价值平衡上，即使做成功了，(芯片)暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

　　因为任正非的高瞻远瞩，华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖

　　十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，。

　　海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。

　　业内最大3D曲面玻璃展六月在深圳会展中心召开

　　2018年6月21-23在深圳会展中心将举办“第二届3D曲面玻璃展暨第十一届国际触控显示全面屏技术展览会(简称 Touch China 2018)”。展出面积近42000平米。500余家展商展在2、3、4号等馆展出技术设备和解决方案。 展会为期3天，以3D曲面玻璃、新型触控显示、手机陶瓷、金属外壳、手机自动化、光学指纹及摄像技术,3C智造、FPC&PCB电子自动化、无线充电、机器视觉、新型材料等。

　　上届展会吸引了包括伯恩光学、帝晶光电、科立视、台群(创世纪)、奥瑞德、中触电子、国显光电、顺络电子、大族激光、佳顺达集团、承熹机电、联得自动化、远洋翔瑞、库卡机器人、久久精工、东方碳素、顺络、牧气精密、龙雨电子、三本机械、铭普自动化、上善精机、凯格、劲拓、泰德激光、和西智能、展迅机械、中科飞测、基恩士、天行测量等海内外300多家企业参展，来自全球智能手机、智慧终端、无线充电、汽车电子、智慧显示、智能家居、智慧医疗、触控显示、指纹识别、摄像头、工业自动化等领域35,676名专业观众参会.其中富士康和比亚迪为代表的300多家行业龙头组团参观超过6000余人;来自32家手机品牌结构、采购、自动化负责人和1321家显示模、指纹摄像和TP及盖板企业相关负责人参观。1万多家材料和设备及应用厂商代表参观了展区。Touch China 2017 为智能终端、智能触控暨3D曲面玻璃制造技术应用搭建最专业的行业交流.宣传推广平台。

原标题：华为海思芯片将大规模量产，国产芯片的春天要来了？