曝华为Mate X3回归外折设计、有打孔

　　前不久，博主@数码闲聊站 爆料称，华为Mate X3已在路上，工程机参数包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh电池、HarmonyOS 2.0.1系统。

　　此前，一款型号为PAL-AL00的华为新机入网，仅支持4G，预装鸿蒙OS，消息称，该机很有可能就是华为新一代折叠手机Mate X3。

　　据博主@熊猫很秃然 、@旺仔百事通 爆料，华为Mate X3回归外折设计，并采用右侧打孔方案。

　　相信熟悉华为折叠屏手机的同学对“外折”并不陌生，华为Mate X/Xs两款机型正是采用外折方案。

　　博主@厂长是关同学 此前透露，新款折叠屏的铰链结构相比于Mate X2又有了一些调整，根据多方面了解，新机可能不是楔形设计了，左右采用对称方案，镜头部分和P50系列参数类似。

　　需要注意的是，华为P50、P50 Pro两款机型都使用了高通芯片，鉴于麒麟9000芯片所剩不多，不排除Mate X3使用高通芯片的可能。