博通、联发科Wi-Fi 7芯片倒计时:6nm工艺 2022上半年问世

2021-12-21 16:44      快科技


  你用上支持Wi-Fi 6/6E的路由或者其它设备了吗?

  没想到,在Wi-Fi 6还不算完全普及的当下,下一代Wi-Fi 7就火速杀到了。

  媒体报道称,博通和联发科计划在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC无线芯片,希望在下一代Wi-Fi争夺战中先发制人,这似乎也意味着Wi-Fi 7时代的竞争会更激烈。

  此前消息称,Wi-Fi 7无线芯片相当一部分会采用6nm工艺制造,台积电已经为此做好准备。

  相较之下,Wi-Fi 6/6E专用芯片则最高采用16nm工艺。显然,6nm下不仅芯片会更小,性能和功耗也会大幅改善。

  据了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。

  速度方面,Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量,大约是Wi-Fi 6的3倍。

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