骁龙855关键参数曝光：5G基带率先搭载X50

　　【未来科技范 报道】3月9日消息按照规划，5G将在2019年正式商用，而高通似乎已经有了完整的产品计划，尤其是针对自家的下一代旗舰移动平台，也就是传说中的骁龙855。

　　根据推特用户Roland Quandt的爆料，日本软银在2月份发表的财报中不慎透露了高通下一代旗舰SoC的相关信息，正如传言一样，其代号为SDM855，或许是从苹果的命名中得到的灵感，高通称之为“骁龙855 Fusion”，暗示其强大的性能。

　　特别之处在于，这颗骁龙855 Fusion并不会搭载今年2月发刚刚布的X24 LTE基带，而是直接搭载5G基带骁龙X50。鉴于软银收购了ARM公司，ARM作为授权高通CPU架构的直接合作伙伴，以上消息可信度较高。

　　骁龙X50是全球首款5G调制解调器，可以利用28GHz毫米波频段提供的大带宽，结合先进信号处理技术，实现5Gbps的下载速度。基于这款调制解调器，高通实现了28GHz全球首个5G数据连接，并顺利发布了首款5G智能手机参考设计，为5G商用奠定了良好基础。

　　年初的时候高通宣布将与18家OEM伙伴展开合作，共同打造采用骁龙X50调制解调器的设备，其中的手机品牌就包括华硕、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米以及中兴。

　　如果骁龙855 Fusion与X50 5G基带的结合信息属实，无疑将加速厂商5G终端的研发进程，或许2019年的旗舰机型5G将是标配。