高通CEO表示正在与苹果进行谈判 iPhone或搭载高通5G基带

　　【未来科技范 报道】11月30日消息， 近日据外媒报道，高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示，正在与苹果就专利问题以“公司的名义”进行谈判，这暗示着两家公司即将在专利诉讼进行和解。从2017年初开始，苹果与高通就基带专利展开了激烈且持久的对抗纠纷，为此2018年的iPhone全系采用了英特尔基带，对此高通对苹果索赔70亿美元。 Steve表示，高通一直在寻找解决方案，且很乐意和苹果合作。

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