Intel华丽转身！这才是我想看到的技术巨头

　　1968年7月18日，一家伟大的公司成立了，从此引领整个半导体行业的发展长达半个多世纪。

　　它，就是Intel。

　　在漫长的岁月中，任何企业的发展，都要面临各种各样的机遇和挑战，都要随时应对时代的变革，否则时代抛弃你的时候，不会有任何犹豫。

　　Intel自然也不例外。从最早的RAM内存产品到后来以微处理器为核心支柱，从固态存储到图形与加速计算，从消费级客户端到服务器数据中心，在摩尔定律的推动下，Intel一直走在时代的最前列。

　　2021年2月，帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成为Intel第八任首席执行官，更是开启了大刀阔斧的转型之路，从产品技术到业务模式，都发生了翻天覆地的变化，让世人看到一个崭新的Intel。

　　第一位技术型CEO：回归本源 用实力说话

　　与以往历任CEO不同的是，基辛格是技术出身，有着40多年的技术资历和领导经验，1979年就加入Intel并工作了整整30年，长期担任首席技术官(CTO)，也是Intel第一位曾经做过CTO的CEO。

　　2009年，基辛格离开Intel，先后领导EMC、VMWare公司，12年后正式回归Intel并执掌大局，也掀开了Intel历史新的一页。

　　他是80486处理器的原型架构师，他领导了Intel 14种不同处理器的开发，他在酷睿、至强产品线中扮演了重要角色，他推动了USB、Wi-Fi等关键行业技术的发展，他手持多项集成电路设计、PC架构与通信技术专利，他出版过《80386编程》等20多本技术书籍……

　　让一位有着如此深厚功底的技术专家领导大局，昭示着Intel的决心，那就是回归技术本源，用实力说话。

　　基辛格也不负众望，通过一套标本兼治、着眼中长期的发展战略，只用一年多的时间，就让Intel焕发了新的活力，并呈现出了一种长期主义的气质。

　　IDM 2.0：先进工艺 永远是最强利器

　　曾经，先进的制造工艺是Intel最强有力的武器，摩尔定律的忠实追随者、践行者让整个行业都难以望其项背。

　　不过近些年，半导体行业在技术推进上遇到了前所未有的挑战，加之竞争态势的变化，Intel的脚步也慢了下来，曾经稳扎稳打、衔枚疾进的“Tick-Tock”工艺、架构交替升级战略渐渐失去了光芒。

　　14nm从五代酷睿到十一代酷睿桌面版连续使用了七代产品，10nm迟迟无法投入量产，让人们对Intel的技术实力产生了诸多疑虑。

　　有趣的是，基辛格在Intel任职的时候，正是Intel制造工艺独步天下的高光时刻，台积电、三星无论技术还是产能在Intel面前都只能是“小弟”。

　　如今，基辛格回归Intel，做出的首要也是最核心的变革，就是重塑半导体工艺格局，为此提出了全新的IDM 2.0策略。

　　简单地说，IDM 2.0分为三个方面：

　　－ 壮大自身实力

　　大力投资先进制造工艺和全球工厂网络布局，保证供货能力，巩固竞争优势。

　　制造工艺方面，Intel已经推进到了Intel 7，接下来将按规划陆续上马Intel 4(首次全面采用EUV极紫外光刻)、Intel 3(FinFET终极之作)、Intel 20A、Intel 18A，用四年时间实现五代工艺。

　　尤其是Intel 20A，将标志着“埃米”时代的到来，也是制程技术上新的分水岭，采用RibbonFET全新晶体管架构、PowerVia全新背面电能传输网络两项突破性技术，计划2024年上半年问世。

　　工厂布局方面，投资约200亿美元在亚利桑那州和新墨西哥州新建晶圆厂，投资超过200亿美元在俄亥俄州新建两座晶圆厂，投资70亿美元在马来西亚新建封装和测试工厂，斥资54亿美元收购以色列独立代工企业Tower半导体，投资800亿欧元推动欧盟半导体价值链，包括在德国新建晶圆厂、在法国新建研发中心、在爱尔兰/意大利/波兰/西班牙深耕研发制造和代工服务……

　　- 第三方外包

　　与外部代工厂互补合作，部分IP/芯片交由最合适的代工厂制造，为细分市场提供最佳产品。

　　比如Ponte Vecchio，第一款面向人工智能、高性能计算的加速计算卡，使用了5种不同工艺，既有Intel 7，也有台积电N7、N5。

　　比如Meteor Lake 14代酷睿，核心计算模块采用Intel 4工艺，GPU模块、IO模块则是外部工艺，目前已经成功启动Windows、Linux、ChromeOS。

　　这种多个小芯片、多种工艺的混合设计，一方面可以大大降低整体设计和制造难度，另一方也能让每一部分都匹配最合适的工艺，发挥最大价值。

　　- 对外代工服务

　　利用自身先进工艺和产能，为客户提供代工制造服务，满足行业需求。

　　这方面的细节公开不多，但根据官方数据，Intel代工服务目前与5家客户的合作进展非常顺利，今年会有30多个测试芯片，下半年将首次完成基于Intel 3、Intel 18A工艺的测试芯片流片。

　　特别是在完成对Tower半导体的收购之后，Intel将跻身全球十大代工厂之列。

　　六大业务板块：显卡、代工异军突起

　　除了技术上的变革与投资，基辛格更是大刀阔斧，对Intel的业务体系进行了重塑，并吸纳了大量高级人才。

　　今年2月份的投资者日大会上，Intel公布了六个高度互补的业务部门，并以此为基础，制定了长期增长战略，巩固传统市场的同时发力新兴市场。

　　它们包括：客户端计算(CCG)、数据中心和人工智能(DCAI)、网络与边缘(NEX)、Mobileye自动驾驶、加速计算系统与图形(AXG)、代工服务(IFS)。

　　2022年第一季度财报中，Intel也第一次以这种新的业务架构，公布了业绩表现，其中AXG、IFS都是首次闪亮登场。

　　IFS部门当季收入达创纪录的2.83亿美元，同比大涨175％，运营业绩第一次突破10亿美元，新的制造设备也在不断就位。

　　AXG部门取得收入2.19亿美元，同比增长21%，游戏显卡、加速计算卡双线稳步推进。

　　另外，Intel还不断通过收购壮大自身，比如以色列软件开发商Granulate，比如芬兰GPU公司Siru Innovations，等等。

　　越来越多的高级人才也陆续加入Intel，比如首席显卡架构师Rohit Verma阔别八年后回归，并被基辛格盛赞称 “大脑回归”;Christian Pambianchi从Verizon加盟，出任首席人力资源官;Christoph Schell从惠普加入，出任首席商务官;Matt Poirier最近从AMD加入，出任企业发展高级副总裁，全权负责战略收并购……

　　值得注意的是，基辛格带领Intel全方位“向新而生”的同时，资本市场似乎并不买账，一年多来Intel股价已经跌了超过20%，甚至不断有声音希望Intel拆分制造业务，专心设计。

　　其实这也很好理解。

　　对于资本来说，最需要的自然是回报，而且越快越好，而基辛格为Intel打造的战略，更加注重中长期发展，无论是投资先进工艺、制造工厂，还是对业务板块重新梳理整合，都需要足够的时间才能真正释放出来。

　　对于用户、市场、行业来说，从技术、产品的角度去看，Intel这些变动无疑相当振奋人心的，它展现了一个半导体巨头的决心与雄心，展现了我们心目中一个技术巨头应有的姿态。

　　当然，Intel面临的问题还有很多很多，比如产品上，Sapphire Rapids至强等产品的延期，独立显卡市场的不确定性，比如业务上，巨额投资的回报周期，诸多业务板块的协同与整合，这都是对基辛格，对Intel的严峻考验。

　　变革、转型永远是艰辛痛苦的，但唯有经历阵痛，才能迎来新生，唯有历经风雨，才能欣赏彩虹。Intel，期待更壮美的一页。